Voipac

Voipac Technologies è una società slovacca che dal 1996 è specializzata nello sviluppo di moduli SBC  (Single Board Computer). La partnership tecnologica stabilita con Voipac permette a DOFWARE di proporre sul mercato italiano diverse linee di prodotti e su queste offrire supporto, consulenza e progetti. Per fornire al Cliente le soluzioni più adatte, Dofware lavora con le moderne piattaforme di produttori all’avanguardia come Intel, Analog Devices, STMicroelectronics, Samsung, Marvell, Micron, Freescale.

Tra i principali progetti chiavi in mano realizzati da DOFWARE si citano:

  • Soluzioni Fayn tra cui un telefono IP, USB Phone, ISDN Gateway, Ypsilon Adapter, NETGATE Server, SoftSwitch;
  • Mobile Gas Station;
  • XOT Terminal Adapter;
  • WLAN Board;
  • CarPC – Sistema di Navigazione;
  • DVBT Set Top Box;
  • PNI Module.

DOFWARE applica le potenzialità di questi prodotti su un mercato molto vasto, che, oltre alle imprese commerciali, comprende le università e i politecnici. In particolare DOFWARE ha l’obiettivo di coltivare la formazione di stretti legami con laureandi e specializzandi, la forza trainante dei futuri team di sviluppo.

Linee di prodotti

iMX6-TRM

 

Una delle linee di prodotto più nota è la iMX6-TRM (TinyRex Module Max). E’ una soluzione estremamente compatta basata su Core iMX6. In particolare TinyRex è progettata secondo quanto definito dalla FEDEVEL Academy. Questa nuova scheda, grazie alla scalabilità del prodotto iMX6, si presta ad essere utilizzata come core in numerose tipologie di prodotto, garantendo:

  • rapido accesso nel mercato dei nuovi prodotti;
  • riduzione delle dimensioni dei nuovi prodotti;
  • riduzione dei costi e dei rischi per i nuovi sviluppi;
  • soluzione adatta anche per apparecchiature low-power.

 

Specifiche iMX6 TinyRex Module in configurazione MAXimum:

  • i.MX6 Quad CPU, 1GHz;
  • 2GB DDR3-1066 SDRAM (533MHz);
  • 10/100/1000 Mbps Ethernet;
  • 512Kbit I2C EEPROM;
  • User LED, power LED;
  • 3x 100pin board to board connector;
  • 4GB microSDHC Class 4 memory card;
  • Aluminum 35x35x10mm heatsink;
  • range commerciale di temperatura da 0 a 70 °C;
  • OS Linux preinstallato;
  • RoHS.

Specifiche generali iMX6 TinyRex Module:

  • i.MX6 Solo/Dual/Quad NXP (Freescale) ARM® Cortex-A9 CPU fino a 1.2GHz;
  • DDR3-1066 SDRAM (533MHz), 256/512/1024/2048/4096MB;
  • 4GB microSDHC Class 4 memory card;
  • 10/100/1000 Mbps Ethernet;
  • I2C EEPROM 128/256/512Kbit;
  • 1x HDMI (fino a QXGA 2048×1536);
  • 1x LVDS (fino a WUXGA 1920×1200);
  • 1x 20-bit parallel LCD display (fino a WXGA 1366×768) o 1x Video Input (CSI);
  • 1x DSI MIPI differential display output (fino a XVGA 1024×768);
  • 1x 20-bit parallel video input CSI (fino a 8192×4096);
  • 1x MIPI differential camera input;
  • 1x PCIE;
  • 1x SATA;
  • 1x NAND Flash or 1x MMC (8bit);
  • 2x SD (2x 4bit or optional 4 & 8bit);
  • 2x USB;
  • 5x UART, 3x I2C, 2x SPI;
  • 1x CAN;
  • sistema audio digitale;
  • 2x GPIO, 2x GPIO o PWM;
  • Segnali di sistema:
    • Reset in/out, Boot mode, Power ok, User button;
    • JTAG on test points;
    • User LED, power LED;
    • 3x 100pins connettore board to board;
  • Aluminum 35x35x10mm heatsink;
  • Dimensioni:
    • 38 x 38 mm (lunghezza x larghezza);
    • 14mm altezza di un connettore board to board (sul modulo);
    • spessore di 1.65mm PCB;
    • altezza di 2.00mm di un induttore (il più alto componente on top);
    • spessore totale del modulo di 4.79 mm;
  • Potenza in ingresso: da 2.7 a 5.5V DC, single +3.3V e +5V;
  • Range di temperatura Commerciale/Esteso/Industriale;
  • OS Linux preinstallato;
  • RoHS.