Tramite la gestione di matrici Jacobiane sparse è stata migliorata la velocità di simulazione di Dymola 7.4. Per mettere in […]
Dassault Systèmes organizza un webinar introduttivo sulle tecnologie 3DVIA Composer.
3DVIA Composer è ideale per :* generare documentazione di prodotto in 3D integrando i dati da fonti e da sistemi differenti, tra i quali NX, SolidWorks, CATIA V4, V5 e V6, Pro/ENGINEER®, STEP, IGES e altri.* sviluppare ilprodotto e la documentazione ad esso relativa in parallelo. 3DVIA Composer riutilizza in modo diretto ed integrato le geometrie digitali 3D, inclusi i metadati (codici, descrizioni, materiali) del prodotto o integra direttamente le BOM dai sistemi ERP.* risparmiare il 90% del tempo nella creazione di immagini se si opera in un sistema 2D, favorendo l’integrazione tra 2D e 3D. Le modifiche successive provenienti dalla Ricerca e Sviluppo saranno apportate direttamente nell’ambiente, aggiornando tutti i documenti.* creare/rilasciare contenuti 3D e animazioni in svariati formati: PDF, AVI, HTML, JT, Office e molti altri.* accedere alle informazioni create anche tramite web.
DOFWARE ha organizzato un webinar introduttivo alle tecnologie Dymola, Modelica e alle librerie Generazione di Codice e Smart Electric Drives. […]
DOFWARE ha organizzato un webinar introduttivo alle tecnologie Dymola, Modelica e alle librerie Air Conditioning e Powertrain. Dymola: ambiente di […]
DOFWARE ha organizzato un webinar introduttivo alle tecnologie Dymola, Modelica e alle librerie Hydraulics e Pneumatics. Dymola: ambiente di simulazione […]
DOFWARE ha organizzato un webinar introduttivo alle tecnologie Dymola, Modelica e alle librerie Vehicle Dynamics e Flexible Bodies. Dymola: ambiente […]
La nuova versione di Dymola presenta significativi sviluppi e nuove interessanti estensioni. Supporto per FMI (Functional Mockup Interface): l’FMI è uno standard […]
Dassault Systèmes in collaborazione con DOFWARE ha presentato un webinar introduttivo sulle tecnologie Dymola e Modelica. Scaricate il materiale che […]
TechNexion annuncia l’uscita a breve della nuova serie di board embedded basate su chip Intel ATOM. Caratteristiche: Esperienza live 3D […]
Visitate la mostra Embedded World a Norimberga dal 2 al 4 marzo 2010, per vedere in azione il nuovo modulo […]
